Lo está desarrollando IBM. En cinco años estará listo.
Uno de los grandes problemas, el recalentamiento del procesador, podría tener su solución inmediata si es que desde IBM se terminan de poner las pilas y terminan de desarrollar este sistema que acba de publicar la BBC. Se trata nada más ni nada menos que de un Watercooler interno de los procesadores.
Actualmente, según publica el medio, la empresa se encuentra desarrollando la metodología que sería implementada como si fuera un procesador 3D y que integraría pequeños tubos dentro de los micros, de manera que el agua no disipe una de las caras, sino que logre que todo se vea refigerado internamente.
Sin disipador externo, claro. El procesador vería así disminuida su capacidad de generar energía innecesaria, una de los objetivos de empresas como Intel y AMD en sus futuras tecnologías: mayor funcionamiento, menor gasto de energía.
“Mientras apilábamos chips uno encima de otro, nos dimos cuenta de que los coolers convencionales, pegados en la parte de atrás del procesador, no resultaban efectivos”, expresó Thomas Brunschwiler, del laboratorio de IBM en Zurich, en declaraciones reproducidas por el mismo medio.
Estos procesadores permitirían integrar sobre una misma área, un mayor número de nanocircuitos. El agua (mejor conductora que el aire) se vería transportado al interior y el sistema de refrigeración (utilizado normalmente en moddings) llegaría de manera impecable al núcleo del micro.
Cinco años habrá que esperar para tener esta tecnología entre nosotros, según especificó IBM. Mucho tiempo, ¿no?
Fuente: http://www.datafull.com/
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